2026-05-28 12:24
封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線,展現其在先進封裝技術領域的領導地位,樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑,並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則,進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
2026-02-04 12:45
先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上,半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技(6937)率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,設備系統本土自製率逼近 90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑,去年也成立「哲虹」進軍日本市場 。天虹執行長易錦良表示,今年首季訂單已可支撐整年設備量能,今年營運動能將可超越2024年,創下歷史新高。
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