2026-05-10 19:20
智慧型手機需求逐漸萎縮,根據外媒最新報導爆料,高通和聯發科釋出台積電部分4奈米、5奈米晶片產能,至於釋放出的產能,外界預估AMD因伺服器CPU出貨強勁,將可承接台積電產能,AMD執行長蘇姿丰也在財報電話會議中也透露,近期確實出現異常狀態。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-03 07:00
晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產,今年將新建9座廠,包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠,以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中,預計2028年生產A14埃米級晶片。
2026-04-29 14:39
日本邁入黃金週連假,往年許多政要趁休假期間來到台灣,眾議院議員平將明、木原誠二及西野太亮一行於4月29日至5月1日訪台,訪台前由駐日代表李逸洋設宴款待,訪團在台期間將晉見總統賴清德、拜會外交部長林佳龍,另拜會國安會、國防部、數發部、台灣日本關係協會等,就台日關係及區勢情勢等共同關切議題交換意見。
2026-04-29 07:00
路透社引述2名知情人士報導,美國商務部近日下令數家晶片設備公司對中國第二大晶片製造商華虹半導體暫停部分設備出貨,這是美方減緩中國先進晶片發展的最新行動。
2026-04-19 11:39
台積電先進製程持續領先全球,1.4奈米晶片量產製程預計在2028年下半年啟動,而1奈米以下晶片有很大機會在2029年進入試產階段,有消息傳出,美國大廠Apple蘋果極有可能成為首批客戶之一。
2026-04-04 07:00
網通晶片巨頭博通近日罕見示警,台積電目前產能正處於觸頂邊緣,將形成供應鏈卡關現象。對此,半導體產業專家明確表示,2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期,這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出,台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰,由此角度看來,確實已到極限。
2026-03-26 18:02
記憶體飆漲,IC業者同步喊漲!揚智總經理陳嘉修表示,過去單晶片售價約2美元,反映記憶體成本,目前售價翻倍至5~6元,預期今年機上盒(STB)營收看增25%至12億元,客製化晶片(ASIC)今年大幅成長下,STB和ASIC營收將可上看18~20億元,最快明年ASIC營收將超越STB,揚智也將切入6奈米研究開發,已申請「晶創IC設計補助計畫」,主要用於AI和ASIC領域。
2026-03-16 13:03
路透社今日(3/16)報導,中國第二大晶片廠商華虹集團已成功研發先進晶片製造技術,即將於上海量產7奈米晶片。
2026-03-16 10:55
AI超級盃輝達(NVIDIA)GTC 2026年度技術大會將於美國時間3月16日登場,執行長黃仁勳預告已久「前所未見的晶片」- 1.6奈米晶片即將現身外,AI伺服器新規格也將亮相。技嘉旗下技鋼將於 GTC 2026 展示完整資料中心基礎架構藍圖,涵蓋個人 AI 超級電腦、機櫃級系統,以及液冷與氣冷叢集解決方案,全面呈現加速運算的未來樣貌。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見