2025-04-29 20:44
德國光學大廠蔡司2020年在台灣設立半導體解決方案事業群,去年宣布10年內投資台灣百億台幣,包括斥資3億元在竹科打造創新中心。隨著AI應用風起雲湧,台灣半導體企業營收屢創新高,而蔡司連續三年營收成長率達50%,預計之後幾年也能達到翻倍成長。蔡司台灣總經理章平達表示,目前台灣員工約400人左右,今年預計再招募50人。
2025-04-23 15:47
台達電今年國際智慧移動展首秀兆瓦級充電解決方案(Megawatt Charging System, MCS)!MCS方案最大輸出功率達1MW的充電樁,搭配電源櫃可擴充至3MW的充電能力,提供重型電動卡車、巴士超高速充電,另亦有都市快充與工商業儲能,展現了推動城市電氣化與低碳轉型的整合能力。
2025-03-25 10:36
客製化晶片(ASIC)熱潮不斷,DIGITIMES調查顯示,雲端服務供應商(CSP)正積極發展特用晶片(ASIC)AI伺服器,以強化運算叢集效能並降低對單一供應商的依賴。除了以台積電先進製程量產ASIC外,各業者皆有推出機櫃等級解決方案,其中,高密度機櫃設計、液冷散熱技術、加速器互連及網通解決方案皆為ASIC解決方案聚焦的重點。
2025-03-21 10:55
和碩今天宣布正式啟用位於美國加州Santa Clara 的新辦公室,和碩董事長童子賢親自揭幕。北美新辦公室啟用將進一步強化對伺服器、車用電子、5G、網路通訊與 Edge AI 等關鍵產業客戶的支持。新辦公室將作為銷售、業務發展、行銷與現場應用工程(FAE)的核心據點,打造美國在地化的支援與技術服務。
2025-03-20 07:38
台達電今年參與NVIDIA GTC 2025,展出全方位的下世代電源和液冷解決方案,能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心,提升效能並兼具節能。一系列產品包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。台達電應用AI技術的智能製造解決方案亦於展區吸睛亮相,透過結合NVIDIA旗下Omniverse與 Isaac Sim平台,無縫整合虛實產線,為多元的製造應用提升生產力和彈性。
2025-03-20 07:26
鴻海在今年NVIDIA GTC 大會發布一系列AI軟硬體成果,內容涵蓋與NVIDIA共同開發的次世代GB300 NVL72平台、人形機器人以及數位孿生技術實例,同時分享鴻海在三大智慧平台的最新AI運用,展現在AI領域的領導地位與未來發展方向。
2025-03-19 05:16
輝達GTC大會正式登場 ,今年G大會更彰顯 AI 如何加速推動高效能運算、量子計算、數位孿生、智慧製造、AI 客服與企業流程自動化。技嘉科技子公司技鋼科技作為領先的 AI 硬體解決方案與先進冷卻技術供應商,將於本次 GTC 展示最新伺服器與機櫃級解決方案,協助企業掌握 AI 變革,打造新世代資料中心運算架構。
2025-03-17 11:32
外行看熱鬧,內行看技術門道!今年肩負拯救科技股希望的輝達GTC大會,預料公布 GB300、首度推出共同光學封裝技術(CPO)交換器,以及下一代的 Rubin 平台 ,雖然邊緣AI 仍是賣鏟子的角色,但富邦投顧看好在AI 訓 練算力需求仍在推升,維持對台積電、日月光、京元電與設備業者萬潤、致茂等的買進建議。
2025-03-17 07:37
肩負全村希望的輝達GTC大會本周登場,AI教主黃仁勳將再度登台發表專題演說。知名分析師郭明錤以投資角度搶先為GTC 觀察劃重點,市場對輝達的AI伺服器有縮放定律 (Scaling law) 、新款AI伺服器的量產,以及地緣政治等3大疑慮,新款AI晶片B300預計第二季試產,今年GTC會聚焦在AI伺服器,AI PC方案N1X與N1預計要到今年Computex才會公布。
2025-03-12 10:04
生成式AI高速發展,晶片功耗急遽上升,晶片散熱讓已達千瓦等級,預估2028年,晶片達2000W, 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元,年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決,超流體技術對現有散熱將有加乘作用,從晶片端到系統整合生態圈,浸沒式散熱元年才開始。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見