神盾加速進攻AI 伺服器晶片戰場! 切入Arm伺服器晶片2027年放量
2024-08-21 17:56
IC設計廠神盾宣布集團最新成長戰略,聚焦未來三大市場成長動能:一是多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip)、二是先進封裝技術(CoWoS)、三是AI伺服器市場需求大增。市場預期有望切入ARM 伺服器頂級晶片。神盾董事長羅森洲表示,神盾將力拚第一家供應,透過旗下安國預計授權ARM最新一代CPU IP,明年第四季設計定案(Tape out),2027年大量產。