英特爾難放棄依賴台積電 3成產能外包

英特爾（Intel）投資者關係副總裁約翰皮澤（John Pitzer）昨在一場技術會議上指出，公司將持續維持約30％產品外包給台積電生產，並評估在未來將比例下調至20％或15％。

皮澤在摩根士丹利科技會議上提到，目前英特爾約30％晶片產能外包，這可能是外包比例高峰，相較於一年前力求將外包歸零的策略，目前已調整，台積電作為優質供應商，與之合作可以創造良性競爭，目前正在評估15％到20％的外包比例，在新戰略下，繼續使用外部代工資源。

英特爾目前在台積電生產旗艦酷睿200系列「Arrow Lake」和「Lunar Lake」處理器的矽片，下一代酷睿300系列「Panther Lake」CPU將使用自家在亞利桑納州的工廠生產，使用18A製造技術，預期將可提升產品的毛利率。

分析師指出，英特爾將部分產能外包給台積電的態度相當務實，反映出清楚認知道半導體製造的複雜性。採用台積電先進製程既符合需求，也讓戰略更靈活。