光寶科攜日本大象科技簽MOU　加速創新低碳技術商品化

光寶科技( 2301 ) 宣布與日本新創企業Elephantech簽署合作備忘錄，將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用於商用開發。光寶科將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源，進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用於產品與製程中。

因應日益嚴峻的氣候變遷挑戰，光寶科與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署，是透過今年甫成立的新創平台「LITEON+」推動之下展開合作。「LITEON+」平台積極開發並推廣具潛力的永續技術方案，致力將新創技術從實驗室推展至實際應用。

光寶科在2019年已設立明確的SBT 減碳目標，積極降低溫室氣體排放對於環境的衝擊。在研發上以低碳作為核心，朝向所有光寶產品下一代將減碳5%的目標邁進，同時提高再生材料比例、減少材料使用來回應低碳永續，全方位提升碳競爭力。

光寶科也說明，期望透過本次合作備忘錄的簽署，攜手生態系夥伴加速開發低碳的永續材料與製程，進一步將永續影響力擴大至供應鏈，創造共同優勢並取得低碳轉型的先機，以此為基礎打造第二道成長曲線，加速帶動供應鏈邁向淨零碳排放。