供應鏈重組金融支付成關鍵! 金管會：台灣將有AI金融業大語言模型機器人

金融科技趨勢論壇 FinTechOn 2025 & AFA 高峰會今天在台北登場。今年高峰會重點聚焦金融科技供應鏈重組。臺灣金融科技協會名譽理事長蔡玉玲表示， 90% IC晶片和伺服器都是由台灣企業製造，台灣從半導體到消費性電子都是全球中心，然而支付卻沒有趕上，全球金融供應鏈未來需要創造共同視野，共同打造加強信任，進入其他國家。

臺灣金融科技協會理事長 方燕玲指出，去年協會聚焦虛擬資產，今年金融科技供應鏈在地緣政治﹑數位轉型和永續發展因素加乘下，全球供應鏈經歷結構性重組，尋找穩健的治理架構將是討論重點，將系統三大方向：如何應用區塊鏈機制、AI大數據建立模型、跨境支付成本和合規挑戰，期許能構建一個更彈性和透明的生態系統

金管會主委彭金隆表示，促進金融科技發展是行政院和金管會的重點，打造台灣成為具有科技數位競爭力的金融樞紐，金管會以五大促進方案，包括：加大創新容錯空間，創新研究條例，成立金融科技產業聯盟，銀行虛擬資產保管業務試辦，金融科技園區2.0方案等。彭金隆也預告，在金融AI大語言模型，台灣最快明年就會有本土的金融業大語言模型˙，將是一個具備大學畢業水準的金融機器人。

國泰投信董事長李偉正表示，全球供應鏈重組，也影響金融科技鏈，台灣民眾的銀行普及率95%，非現金支付也達90%，均高於世界平均，但供應鏈即時兌現的金融制度沒有跟上，其實貨到物流港口，就應該有一個觸發的機制，但傳統銀行因授信制度，很難納入即時接單，讓金融業錯過一些好企業的機會，


李偉正也說明，這就是金融科技優勢所在，風險評估更為數據化，與傳統金融截長補短，金融機構要成為資料共同成立者，風險共同的建模者，資金機制的參與者，把金融嵌入在每個交易的節電。因此供應鏈金融不是產業加上金融，而是產業乘金融。

鈺創董事長盧超群表示，2000年迄今，台灣再度創立新科技典範，台灣透過與蘋果，輝達等科技大廠合作，將不同的科技包裝成OMHI 異質整合，就是因為台灣有非常活躍的生態系。半導體和金融科技可以驅動新數位科技的成長。半導體技術非常適合金融科技的發展，更有助於金融科技理財服務，硬體和金融科技的結合，將加速深化，讓數位金融往前，更完善做到風險管理。機器人 AI 金融科技發展在2040年產值將可超過2兆美元

半島體和金融科技如何結合，