無懼關稅紛擾釋願景！聯發科總座：手機伺服器均布局、８成手機將有AI

無懼關稅紛擾，聯發科天璣開發者大會2025（MDDC 2025）今天登場，聚焦AI技術和產業變革趨勢，聯發科旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400 +同場亮相。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科從手機晶片到伺服器產品均布局，AI隨著晶片發展每年能力倍增，預估2027~2028年高達8成手機都將具備AI能力。

聯發科天璣開發者大會2025（MDDC 2025）本屆聚焦AI技術和產業變革趨勢，探討Agentic AI發展和下一代新技術。聯發科旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400 +同場亮相，聯發科也搶先預告天璣生態套件成長逾3倍。中國品牌廠OPPO、vivo、小米、阿里雲等均有與會。


陳冠州指出，AI隨著晶片發展，從過往的對話能力變成具備大腦能力，聯發科積極布局各產品線，從手機晶片到伺服器產品都有覆蓋。聯發科旗下每年20億個設備將成為AI重要載具。

陳冠州也以3大理由看好AI長線趨勢，數據顯示2029年數據中心投資將上看1兆元美元，高於很多國家投資建設，且端測AI能力每年都會翻倍，加上語言模型能力提升，預估2027~2028年手機70~80%都將具備AI能力。

今年MDDC 2025大會上，聯發科率先推出一站式效能分析工具Dimensity Profiler，涵蓋CPU、GPU、NPU、記憶體、FPS、溫度、功耗、網路連線等核心效能指標，並提供「即時、回放、逐格、深度回放」四大分析模式，以支援開發者全方位的遊戲調校，充分釋放天璣平台效能潛力，讓行動版遊戲在優化過程能輕鬆達標。

聯發科也推出天璣AI開發套件2.0，Gen-AI Model Hub適配模型數量已是上一版的3.3倍，為開發者提供更多樣化的全球主流模型選擇；支援DeepSeek四大關鍵技術：混合專家（MoE）模型、多符元預測（ MTP）、多頭潛在注意力（ MLA）機制、以及FP8（FP8）推理，可使符元產生速度提升達2倍、記憶體頻寬佔用量則可節省50%。同時，透過天璣AI開發套件2.0，裝置端LoRA訓練速度可提升50倍以上。