秀半導體領先實力! 台積電技術論壇新竹登場　揭示最新製程技術 驅動AI創新

護國神山台積電於今日（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。往年皆由台積電總裁魏哲家進行開場，今年則罕見未出席技術論壇，改由亞洲業務處長萬睿洋致開場歡迎詞，並邀請到Google台灣董事總經理馬大康進行AI趨勢演講。

台積電高階主管如業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強今天依序發表演說，分享半導體市場更新及展望、專業技術領先、卓越製造等議題。

萬睿洋於開場致詞指出，今年技術論將聚焦於人工智慧AI。AI的起源可追溯自1950年代，至今已發展超過70年，在發展過程中，雖然挑戰重重，仍創下許多重大里程碑。回想1997年，IBM超級電腦深藍打敗了人類西洋棋王；2015年DeepMind AlphaGo戰勝歐洲圍棋冠軍。

到了2022年底，OpenAI ChatGPT橫空出世，掀起AI新浪潮！像是Sora這種多模態語言模型如雨後春筍般湧現，將文字指令快速轉化生成為栩栩如生的影片，我們共同見證AI新時代到來，這已是AI發展新篇章。根據研調預估，生成式AI手機全球出貨量在今年底有望達到2.4億支，為生成式AI帶來全新體驗。

台積電從4月下旬開始，在全球舉辦技術論壇。首場於4/24在北美加州聖塔克拉拉市率先登場，接著陸續於奧斯汀、波士頓等城市舉辦。上週二（5/14）移師歐洲，在荷蘭首都阿姆斯特丹舉行，荷蘭也是全球半導體設備大廠ASML艾司摩爾所在的國度。台積電用來生產先進製程晶片的EUV極紫外光曝光機皆出於艾司摩爾。這禮拜則於新竹舉辦，5月底至6月底則將移師到中國、以色列、日本舉行；共分成八場。

台積電於技術論壇揭示最新製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。台積電首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產；台積電亦推出系統級晶圓（TSMC-SoW）技術，此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。