台積電半導體示意圖。路透社
晶圓代工龍頭廠台積電8日宣布將在美國打造第三座全新的晶圓廠,總資本支出預計超過650億美元,為亞利桑那州歷史上最大的海外直接投資案。美系外資表示,雖然台積電將獲得美國晶片法案補貼66億美元符合先前預期,但美國第三廠宣布有感到意外,然而實際來看,美國廠進度和量產時間都將延後。
美系外資指出,台積電美國廠除了先前宣佈的3奈米製程外,美國二廠還將計畫生產2奈米制程晶片,並在2028年量產,這意味著美國二廠的量產時間將進一步推遲,因為市場先前曾預計美國二廠將在2027年底實現量產。回顧台積電先前在2022年底發佈的公告,原本預期2026年實現二廠的量產。
另外,台積電也進一步宣布,美國一廠將在2025年上半年開始生產 N4 奈米製程,但早在 2020 年首次發佈公告時,原定計劃是 2024 年;儘管台積電計畫到 2030 年才開始生產,但仍計畫在亞利桑那州建設第三座晶圓廠。
美系外資說明,台積電在美國的先進製程產能將主要被蘋果、輝達(Nvidia)、AMD、高通等美國大客戶用於智慧手機、人工智慧、HPC(高性能計算)等應用領域。