達發AI跨大步！2026年全產品線導入AI、 50G PON打入前瞻研發技術

IC設計龍頭廠聯發科（2454）旗下達發（6526）不僅將在通訊技術發力，搭上AI規格讓潮比聯發科更快，明訂 2026 年全系列晶片皆導入 AI 技術，達發也在前瞻技術布局持續斬獲，去年以50G-PON DSP 實體層前瞻研發技術，成功申請A+企業創新研發淬鍊計畫，未來有望搶進AI伺服器、數據中心等市場。

達發以超高速混合訊號、多核平行網路處理器、邊緣運算 AI、低功耗四大關鍵技術為擅長，鎖定寬頻基礎建設、車用電子、低軌衛星等市場積極布局。

達發目前10G-PON SoC已開始量產出貨，未來將持續推出50G-PON高端產品，50G-PON技術的意義代表達發已完成開發全球最低功耗的50 Gbps DSP SerDes整合Laser Driver，已應用於50 Gbps至400 Gbps光模組元件，未來將搶進布局進入AI伺服器、數據中心等市場。

達發也明定AI戰略目標，透過聯發科集團與達發自身的邊緣AI 技術能量，達發在音訊領域的場景識別能力、降噪能力、衛星定位的公分級高精度能力，或是高速傳輸的資料降載能力，都能以極低功耗幫助客戶將 AI 快速落實到終端產品，大幅提升客戶產品競爭力。

此外，達發衛星定位晶片已於車商選配、車用後裝等追蹤應用為車廠採用，車用衛星定位晶片於去年底通過車規 AEC-Q100 第二等級 (Grade 2) 可靠度標準測試，並與聯發科 Dimensity Auto 車用平台完成系統整合與驗證測試，於今年初進入客戶導入 階段，也正積極進行 ISO26262 汽車功能安全國際標準的規劃，展現達發科技對車用衛星定位晶片於安全性和可靠性的承諾，以及進入車用市場的決心。