高階封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

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高階封裝

聯發科延攬台積電前研發大將余振華　強化先進封裝布局

2026-05-03 11:26

市場近日傳出，聯發科將延攬台積電前研發副總、「研發六騎士」成員余振華，今日（5/3）聯發科證實，余振華由台積電榮退後，已邀請他擔任聯發科非全職顧問，期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助聯發科高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，並指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
AI浪潮化身「財富加速器」！2024年全台家庭淨值增12.6兆　證券資產翻漲2成

2026-04-29 17:13

台灣民眾的財富感在2024年出現顯著攀升！行政院主計總處今（4/29）日公布最新統計，截至2024年底，全台國富毛額已達330.11兆元，在人工智慧（AI）強勁浪潮帶動下，不僅產業結構發生轉變，更直接反映在民眾的口袋中，全台家庭持有的證券資產價值翻漲逾2成，直接推升家庭財富一年內暴增12.58兆元，總額衝上183.7兆元新高，年增率高達7.35%。
台股四萬點來了怎布局？前經理人：跟著台積電按圖索驥、看不懂就壓神山

2026-04-27 10:36

台積電27日領軍，不僅達成股價即股號的歷史，也帶領台股輕取四萬點大關。前基金經理人沈萬鈞表示，台積電近期在美國舉行的論壇，已揭示產業規格時間點，全部圍繞一個核心：封裝已經變成 AI 系統的主體，看完只覺得台積電真是護國神山加佛心企業，看不懂就穩穩壓神山，想超額報酬的也可以照台積電給的按圖索驥，真的有那麼佛心的嗎？愛你神山。
AI先進封裝產能大擴充! 　日月光宣布斥資148.5億元取群創南科Fab5廠　

2026-04-15 19:21

封測龍頭日月光投控加速擴張先進封裝版圖，今（4/15）傍晚代子公司日月光半導體公告，斥資新台幣148.5億元，向群創光電取得位於南科Fab 5廠房及附屬設施，作為擴充先進封裝產能之用，鎖定AI晶片需求成長。市場解讀，隨AI應用爆發，目前從晶圓代工到封測廠都全面加碼投資，台灣半導體產業鏈朝高階生態系持續邁進。
群創63億賣南科廠房矽品接手擴AI封測版圖出售資產估獲利近58億

2026-03-24 21:03

面板大廠群創光電加速資產活化，今天（3/24）公告處分位於台南南科廠房與附屬設施，總交易金額達新台幣63.25億元，由矽品精密工業股份有限公司承接，群創預估可認列處分利益約58億元，為近年大型資產交易之一。
蔡司加碼投資台灣　續朝10年百億目標邁進

2026-03-23 16:59

蔡司台灣新任總經理蔡慧今日（3/23）表示，看好台灣半導體與 AI 產業的全球領導地位，蔡司總部持續加碼投資台灣，2018年宣布10年內投資台灣100億元；截至2024年已達40億，預計在2028年完成百億目標。
日月光急擴先進封測產能　楠梓第三園區動土！2028年完工

2026-03-11 12:26

封測大廠日月光今日（3/11）舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新台幣178億元，預計2028年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
長興小金雞長廣明年1月上市！長廣看好ABF明年強勁訂單能見到Q3

2025-12-18 14:52

AI帶動客戶投資需求再起 !長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機，受惠 AI 伺服器需求強勁，目前三段式真空壓膜機營收占比已從 2023 年44%提升至目前 58%，在高階載板需求和新材料驅動，今年下半年訂單湧入，明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主，能見度達到明年第三季，也布局面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，積極卡位次世代半導體製程。
崇越科技揪9家台、美、日廠赴日本半導體展拚新商機

2025-12-08 14:32

關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。
日月光擴充高階封測產能　斥資42億向宏璟購入中壢新建廠房72%產權

2025-11-24 16:23

半導體封測大廠日月光投控今日（11/24）發布重訊表示，為因應AI帶動晶片應用強勁，以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，該公司召開董事會決議通過，日月光半導體與關係人宏璟建設購入中壢第二園區之新建廠房72.15%產權。日月光亦宣布，將與宏璟合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。

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