2026-06-19 19:48
明天(6/20)是端午連假第二天,交通部高速公路局預估交通量為109百萬車公里,是平日的1.2倍,將有18處容易壅塞的地雷路段,建議西部國道南向用路人盡量清晨6時前或中午12時後出發;國5南向清晨5時前或下午17時後出發,北向上午9時前出發。
2026-06-17 13:59
英特爾今日(6/17)於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:12
晶圓代工廠聯電今(5/14)日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV)FinFET技術平台,並可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電12A廠完成驗證,可提升電源效率與效能,同時縮小晶片尺寸,助力新一代顯示技術的發展。
2026-05-14 15:00
AI進入全新的發展階段,科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元,AI運算在過去兩年需求提升1萬倍,AI運算以翻倍方式增長爆發,矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示,CPO是一個轉捩點,整體產業興風作浪,充滿商機和挑戰。穎崴也預期,OE(光學引擎)成為現代高速光通訊的關鍵技術
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-04-14 06:58
美國總統川普13日在白宮表示,伊朗主動來電希望達成協議,同時他還提到尚未跟中國國家主席習近平對話,但習近平希望看到伊朗戰爭結束。
2026-04-13 17:16
TrendForce最新顯示產業研究,摺疊手機市場最快將於2026下半年迎來蘋果入局!其中,面板折痕的優化,正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」,轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」,折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
2026-03-01 10:19
今(3/1)日228連假最後一天,全台國道已陸續出現收假北返車潮,交通部高公局預估,今日國道交通量為110百萬車公里,是平日年平均93百萬車公里的1.2倍。高公局也公布今日11處雍塞路段,尤其國5北上路段,將於上午10時迎來車潮,且預計會持續到晚間9時後,共計11小時。
2026-02-23 10:55
新北市長候選人、立法委員蘇巧慧於今(23)日開工首日,推出第五部「會做事、事做對」政績系列影片,分享她克服困難、爭取預算,讓「鳳鳴車站提前十年通車」,造福新北通勤族的歷程。
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