資料中心相關報導 - 太報 TaiSounds

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聯電宣布與Polar簽署合作備忘錄　強化美國本土8吋晶圓製造量能

2025-12-04 18:35

聯電今日（12/4）宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署MOU合作備忘錄，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會。聯電表示，此次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求，也展現了聯電在創新解決方案與雙贏合作模式上的能力。
柏瑞投信發布《洞悉ESG》冬季號：AI成能源轉型新推力全球永續資金流向呈現新分化

2025-12-04 15:51

柏瑞投信今天公布 2025 年《洞悉ESG》冬季號報告。報告指出，在美國總統川普上任後，對新能源與其他 ESG 政策的支持減弱，使市場對 ESG 產業投資情緒轉趨謹慎。雖然過去三個月 ESG Leaders 指數上漲超過 9%，但截至 10 月底的近一年期間，ESG 股票指數仍小幅落後於全球股票指數。不過，隨著美國聯準會（Fed）重啟降息、10 年期公債殖利率下滑，帶動 ESG 投資級與非投資級債券近三個月分別上漲 2.5% 與 3.1%。
2026年投資擁抱黃金、AI與台幣永豐金黃蔭基：明年台股上看33000點

2025-12-03 17:38

台股今年儘管遭遇關稅亂流，但憑藉 AI 供應鏈優勢，第四季創下 28,554 點新高。展望 2026 年，永豐金首席經濟學家黃蔭基今天表示，明年市場聚焦全球財政支撐、AI 擴散效應，預估台灣GDP成長率3.7%，加權指數上看25000點至33000點，投資可擁抱黃金、AI與台幣，看好金價、銅價往每英兩4900美元、11500美元邁進。
【十年大缺2-1】記憶體的缺是騙人的鬼嗎？DRAM NAND產業結構斷層浮現

2025-12-02 11:34

AI推論應用引爆記憶體需求，廠商將原本生產DRAM DDR3/DDR4 等產品的產能轉向AI HBM記憶體，群聯執行長潘健成率先喊出一缺10年，明年挑戰千億營收規模。威剛董事長陳立白直言，DRAM 、NAND雙缺持續升溫，缺貨深度與時間皆創20年來最嚴重。AI熱錢今年下半年蜂擁卡位記憶體，讓1990年代「慘業」DRAM 鹹魚翻身，以前景氣循環股要等十年一循環，過往讓人避之唯恐不及、資深投資人絕不碰的記憶體成了當紅炸子雞。
AI泡沫？五大利多打破疑慮台灣供應鏈受惠大

2025-12-02 09:28

近二年AI產業及股價表現一枝獨秀，引發市場對於AI泡沫化的疑慮，台新臺灣優勢成長主動式ETF基金（00987A）經理人魏永祥指出，目前有AI投資比重佔美國GDP仍低、科技巨頭密集發行高等級公司債、本益比在合理範圍、科技股財務健全、CSP大廠持續上修資本支出等五大利多支撐AI成長動能，打破市場泡沫化的疑慮，台股AI供應鏈實質受惠大，台新臺灣優勢成長主動式ETF基金（00987A）於12/3開募，為投資人掌握一籃子利基成長股漲升行情。
Google第七代TPU來勢洶洶！欲挑戰輝達霸主地位　ASIC、GPU主流爭奪戰再起

2025-11-30 07:40

外媒報導，Meta將斥資數十億美元，採購Google自研晶片第七代TPU「Ironwood」，自2027年起用於自家資料中心，市場普遍認為此舉將撼動輝達在AI晶片市場的王者地位，再度掀起一場客製化ASIC（特殊應用晶片）與GPU（圖形處理器）的主流爭奪戰。
富達：亞洲在AI競賽居領先地位科技實力為明年重要營收驅動力

2025-11-27 16:04

展望2026年投資市場，富達國際認為，整體環境受科技驅動增長動能及多數市場的政策支持，風險資產可望受惠，然而深層結構性轉變與緊張局勢仍有待觀察，投資人須於分化的變局中尋找亮點，以能捕捉超額報酬的契機。儘管有科技與地緣政治變革，亞洲市場在2025年表現優於預期，而分散投資趨勢促使全球投資人尋求美元以外資產。美元走弱、美國財政赤字擴大，加上亞洲強勁的內需，使亞洲更具吸引力，未來幾年更將受惠投資人多元化布局，一系列結構性主題將在2026年脫穎而出。
亞股科技股當道！　瑞銀出具AI股布局教戰、三層面抗波動

2025-11-27 00:30

邁入2026年，市場關注AI創新能否幫助全球股市擺脫傳統「週期尾聲」的重力束縛。瑞銀財富管理投資總監辦公室亞洲資產配置主管胡俊禮表示，AI仍是全球市場的核心驅動力，並未出現任何放緩跡象，捕捉AI長期趨勢，台灣相關產業將迎來長期需求，建議投資人布局AI部位30%，，均勻涵蓋「賦能層」（半導體、雲端基礎設施）、「智慧層」（模型與演算法）及「應用層」（生成式 AI 工具、垂直應用）。
耐能新旗艦NPU 搶先支援Mamba神經網路！進化為AI基建公司

2025-11-26 17:07

AI 科技企業 Kneron 耐能今天正式發表新一代 AI 系列晶片，並由全新旗艦產品 KL1140 打頭陣，KL1140為全球首款能在終端完整執行 Mamba 的神經網路的NPU，能源效率是現有雲端方案的3倍，成本更可下降10倍。耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士亦同步揭示未來三年的高中低階多款新晶片規劃，標誌耐能完成全算力佈局，從 AI 晶片供應商進化為 AI 基礎建設公司（AI Infrastructure Company）的關鍵里程碑。
聯發科論文入選全球頂尖學術會議！蔡力行受邀ISSCC 2026進行趨勢分享

2025-11-25 12:38

聯發科今日宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業。聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。

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