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IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
恩智浦第三代雷達收發器推動高效能成像雷達量產

2026-03-30 19:38

恩智浦半導體推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388。此款高度整合的8發射／8接收元件，旨在充分釋放成像雷達在L2+至L4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）以及自動駕駛系統的全部潛力。在軟體定義汽車（SDV）時代，先進感知系統已成為關鍵核心技術，而高解析度雷達感測則是其中的基礎技術之一。雷達感測器必須在實現規模化量產前提的同時，提供更高的解析度、更寬的動態範圍以及更遠的偵測距離。
需求轉弱！研調下修2026年全球筆電出貨至年減14.8%

2026-03-30 18:10

根據研調機構最新筆電產業調查顯示，近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現，在終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，TrendForce更新2026全年筆電出貨預測，從年減9.2%下修至年減14.8%，以反映產業進入更深層的調整階段。
記憶體缺貨漲價衝擊AI PC普及　英特爾：與客戶緊密聯繫、將影響降至最低

2026-03-25 14:13

DRAM記憶體從去年第四季起，出現前所未見的全球大缺貨，且價格持續上揚，PC大廠如宏碁、華碩陸續宣布調漲筆電等終端產品售價。英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜今日（3/25）受訪指出，英特爾正密切關注，同時也與客戶、代理商緊密聯繫，持續調整，希望對供貨降低影響。
【一文看懂】Arm下海賣自研晶片CPU引爆新算力戰! 　直攻AI瓶頸鎖定二線商機

2026-03-25 07:14

成立35年來首度跨入自研晶片！軟銀旗下晶片設計大廠 Arm 傳聞已久的首款自研晶片「AGI CPU」來了，產品定位為資料中心處理器來，採用台積電 3 奈米製程，專為資料中心工作執行所打造AI 推理處理器，代表Arm 過去不與晶片客戶競爭商業模式的重大轉變，社群媒體企業 Meta 也成為首發客戶。
神達數位4月上市　　三大業務同步看增、今年營運樂觀

2026-03-24 16:47

神達數位（7821）預計４月下旬上市，透過「車用電子及車載資通訊」與「智慧聯網裝置」兩大成長引擎下的強勁實力。神數總經理張樂群表示，三大業務為智慧移動、智慧車載資通訊、智慧聯網業務都看成長，今年營運看法樂觀。
華碩Zenbook A16 搭高通怪獸平台來了！開價7.39萬力拚高階AI PC戰場

2026-03-23 13:45

高通最強最省電的Snapdragon X2 Elite Extreme 來了！華碩 Zenbook A16 今天正式發表，機身僅1.2公斤,AI算力高達80 TOPS(每秒兆次運算）。這次華碩與高通、微軟三方攜手，更找來多方PC通路夥伴，力拚讓 Zenbook A16在今年AI PC叫好叫座外，更顯現高通拓展AI PC台灣通路的企圖心。
【一文看懂】輝達GTC AI藍圖曝光台積電ADR漲　黃仁勳上調AI晶片目標、倍增拚1兆美元

2026-03-17 04:58

輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會重磅登場！輝達揭示AI平台藍圖和大秀新品和技術，執行長黃仁勳更表示，新一代Blackwell與下一代Rubin平台，到2027年底累計將創造至少1兆美元收入，其數字教黃仁勳去年10月訂下的5000億美元預測倍增，凸顯AI基礎設施投資軍備賽仍快速擴張。
黃仁勳：AI是「五層蛋糕」　從電力到應用缺一不可、許多人都能分到蛋糕

2026-03-11 16:59

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳週二（10日）在官方部落格撰文指出，人工智慧（AI）體系是一個「五層蛋糕」，從最基礎的電力、晶片、基礎設施，到上面的模型與應用，每一層都缺一不可，拉動彼此增長，讓AI成為全球不可或缺的大規模基礎設施。
和碩：輝達Vera Rubin拚驗證　今年伺服器出貨有望10倍增

2026-03-11 16:30

和碩去年全年每股盈餘5.39元、年減15.0% ，展望今年，和碩看好，AI訓練與推理需求同步成長下，一般伺服器、儲存與中央處理器（CPU）需求增加，預期今年AI伺服器出貨10倍數成長，今年營運將呈現逐季走揚，全年業績對比去年將有高個位數至雙位數成長的水準。和碩美國德州廠預計3月底完工，3月或4月初開始試產。

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