2026-05-22 11:33
AI浪潮風起雲湧,造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺,美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾,做為第2家代工夥伴;AMD是否跟進,考慮採取多元供應策略?超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰強調,雖然產能確實吃緊,AMD會去評估各種可行方案,目前「與台積電的合作非常滿意」,現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
2026-05-21 14:58
為了滿足日益增長的AI基礎設施需求,超微(AMD)今天(5/21)宣佈在台灣生態系統中投資超過100億美元,致力加強戰略合作夥伴關係,並擴大下一代基礎設施的先進電子商務製造規模。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-04-29 20:11
晶圓代工廠聯電今(4/29)日召開法說會公布第一季營運報告及第二季展望。聯電財務長劉啟東表示,第二季產能利用率將提升至80%,但毛利率仍受限於折舊費用高峰期及地緣政治導致的能源成本增加,預期毛利率維持在30%左右。2026全年營收成長預計將呈現個位數成長,下半年表現將優於上半年。
2026-03-25 16:23
台灣的能源設施同時必須回應地緣政治、科技業用電、2050年淨零碳排等需求,總統賴清德近期表態欲就重啟核二廠、核三廠提出審查,引發輿論譁然。對此捷克綠黨眾議員斯瓦羅夫斯卡(Gabriela Svárovská)與烏克蘭智庫「新地緣政治研究網絡(New Geopolitics Research Network)」軍事專家薩姆斯(Mykhailo Samus)在台交鋒。
2026-03-03 00:15
世界通訊大會 MWC 正式登場,IC設計大廠神盾由神盾董事長羅森洲親自領軍,整合集團天羅地網的通訊連接實力,開年參展就有好消息,神盾集團發布全球首款無人機搭採衛星接收器,打出完整無人機解決方案,由半導體 IC 設計延伸至智慧飛行系統整合,正式打入西班牙電信商,未來有望持續推進歐洲其他電信市場。
2026-01-30 18:50
為呼應政府加速布局台灣大健康產業,臺北醫學大學攜手勤業眾信聯合會計師事務所,於今(30)簽署合作意向書,正式啟動「BioBridge+ 生醫創新橋接機制」。衛福部長石崇良表示,台灣在晶片領域已經打造了護國神山,希望未來生技醫療也能複製這樣的成功模式,成為第二座護國神山。
2026-01-30 12:52
H5N1禽流感疫情持續升溫,全台已累計7處養雞場確診,撲殺家禽超過16萬隻,台中豐康牧場疑似延遲通報,引發雞蛋食安疑慮。衛福部長石崇良今(30)日受訪強調,雞蛋食安風險相對較低,防疫重點仍放在禽傳人風險的監測,也強調今年與農業部等單位共同推動「One Health防疫一體」計畫,整合跨部會資源。
2026-01-02 08:17
科技巨頭拚AI算力起跑,為讓電力緊箍咒有解,不等電網了!研調機構最新報告表示,算力時間價值壓倒電價,電力已不是成本問題,而是基礎建設關鍵一環,不能再等電網,直接在園區內自建電廠,AI巨頭集體自發電。
2025-12-19 07:50
記憶體迎來30年產業結構質變,除了漲價缺貨外,因應AI趨勢技術也將升級!知名半導體分析師陸行之表示, SK Hynix Soo Gil Kim 提及部分記憶體存儲器技術藍圖會走到存內運算,像是記憶體處理器 Process in Memory (PiM)、以及 記憶體內運算Compute in Memory (CiM)。新技術是可行。
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