2025-11-26 12:10
經濟部產業園區管理局今(26)日表示,配合行政院投資台灣三大方案延長至2028年,已同時啟動園區「更新改建」、「開發」雙引擎。園管局長楊志清指出,迄今已啟動9處園區,總開發面積約560公頃,預計新增產值逾1,000億元、創造3萬個就業機會。
2025-11-24 16:23
半導體封測大廠日月光投控今日(11/24)發布重訊表示,為因應AI帶動晶片應用強勁,以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性,該公司召開董事會決議通過,日月光半導體與關係人宏璟建設購入中壢第二園區之新建廠房72.15%產權。日月光亦宣布,將與宏璟合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
2025-11-05 16:32
日月光半導體今日(11/5)宣佈旗下整合設計生態系統 (IDE)平台升級至「IDE 2.0」。透過整合AI人工智慧,IDE 2.0實現更快的設計迭代,優化晶片封裝交互作用分析,加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。
2025-10-02 14:19
戴德梁今(10/2)日發布今年第3季商用不動產市場統計,本季交易金額達345億元,前三季累計近1110億元,顯示在不確定環境下市場仍維持一定動能。值得注意的是,建商在土地市場的操作也出現新樣貌,面對限貸令導致融資受阻,建商不再單打獨鬥,轉向同業合作、讓出產權或股權,或是合資共擔風險、共享利潤,展現市場在緊縮資金下的避險策略。
2025-09-26 17:16
日月光積極推動智慧製造與數位轉型,攜手深化與學界的技術研究合作,今年自動化技術研究邁入第十年,今日(9/26)舉辦「第十屆自動化專案成果發表會」。活動現場邀請中山大學校長李志鵬、產學長許聖彥、成功大學名譽講座教授林光隆、高雄大學教授施明昌,與日月光半導體副總李政傑、副總李叔霞、助理副總陳俊銘共襄盛舉。
2025-09-09 17:26
由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)成立。日月光資深副總洪松井表示,這個聯盟的成立亦是為了提升先進封裝產業的人力,讓整個生態系合作更加順暢。最終,台灣的半導體產業將成為具有世界競爭力的生態系。
2025-09-09 12:11
由台積電、日月光領軍,「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日(9/9)成立,聯盟成員有數十家,共同見證台灣3DIC先進封裝製造聯盟的歷史性成立時刻,展現台灣在先進封裝技術領域的產業整合實力與全球領導地位。
2025-08-26 18:37
台智電今(26)日召開董事會,由於總經理鄭亦麟因司法案件進入偵辦程序,決議原總經理解任,並由副總經理邱玉典代理總經理職務。
2025-08-25 19:19
全球半導體盛事SEMICON Taiwan國際半導體展將於9/8起以系列高峰論壇揭開序幕,並於9/10至9/12在台北南港展覽館一館與二館正式開展,今年展會整體規模將較去年成長超越兩成,參觀人次可望再創歷史新高。全球半導體大咖包括台積電、日月光、輝達、博通、三星、SK海力士高階主管將參與半導體論壇,分享各領域最新見解。
2025-08-05 18:42
台智電今(5)日取得惠譽國際信評 (Fitch Ratings) 的評等結果,獲得長期發行人信用評等「A」及國內長期評等「AA+(twn)」之評級,展望穩定。
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