2026-05-28 12:24
封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線,展現其在先進封裝技術領域的領導地位,樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑,並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則,進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
2026-05-25 16:45
加拿大駐台代表何曼麗(Marie-Louise Hannan)今(5/25)日前往行政院與院長卓榮泰會晤,何曼麗強調,加拿大軍艦多次行經台灣海峽,加拿大和美國都是「經常性過境的夥伴(regular transiting partner)」,都仍將持續進行。
2026-05-25 16:17
神盾(6462)旗下IP子公司乾瞻(7898)27日登錄興櫃交易,認購價格每股達500元,今天舉行法說會,Arm台灣總裁黃曉剛和達發董事長謝清江親自站台。乾瞻科技董事長羅森洲表示,乾瞻也切入1奈米 IP,布局全產品線,未來IC設計就是跟著台積電走,缺什麼就找Arm,乾瞻透過Ucie IP 布局。因應AI時代來臨,Chiplet是未來AI設計的方向,後市動能可以期待。
2026-05-24 07:50
德國智庫墨卡托中心(MERICS)與羅迪姆集團(Rhodium Group)發布最新報告,中國對歐盟的直接投資(FDI)於去(2025)年達到168億歐元,創下7年來新高。然而,這只是過去幾年的投資案逐漸落地,其餘已經公布的新投資案與金額大幅下滑,歐洲如今更擔憂的是中國以出口取代投資,對在地產業帶來更直接的衝擊。
2026-05-22 11:33
AI浪潮風起雲湧,造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺,美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾,做為第2家代工夥伴;AMD是否跟進,考慮採取多元供應策略?超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰強調,雖然產能確實吃緊,AMD會去評估各種可行方案,目前「與台積電的合作非常滿意」,現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
2026-05-21 18:37
「這次AI的泡沫不會這麼快出現,因為有台積電在把關」 這是Gavin Baker在投資會議上,拋出的看法。如果你有關注科技股投資,對Baker這個名字一定不陌生。他曾是 Fidelity 的明星基金經理,當年的戰績是打敗了 99% 的同行。
2026-05-20 12:05
技嘉旗下子公司技鋼今日宣布分階段推出支援 AMD EPYC 8005 伺服器處理器的 BIOS 更新。適用於 AMD EPYC 8004 系列處理器(SP6 插槽)的技嘉伺服器及主機板,例如 ME03-CE0,將可在產品頁面上取得對應的 BIOS 更新,以支援新一代 EPYC處理器。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:00
AI進入全新的發展階段,科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元,AI運算在過去兩年需求提升1萬倍,AI運算以翻倍方式增長爆發,矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示,CPO是一個轉捩點,整體產業興風作浪,充滿商機和挑戰。穎崴也預期,OE(光學引擎)成為現代高速光通訊的關鍵技術
2026-05-14 11:43
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示,隨著代理型AI時代到來,未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告,他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論,提出晶片也有關鍵的3層架構,決定未來AI的性能天花板。
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