2026-01-16 10:23
美國商務部本週發布新規,放寬輝達(Nvidia)等晶片大廠可以個案申請方式向中國銷售H200等先進AI晶片,但企業須證明晶片出口不會影響國內供應。美國國會議員週四(1/15)表示,由於記憶體嚴重短缺,應該會立即影響H200晶片的銷中許可。
2026-01-15 19:03
晶圓代工龍頭台積電今日(1/15)召開2025年第四季法說會。會中公布晶圓製造2.0與台積電年營收成長的展望,也提高AI加速器對營收貢獻的預估值。台積電董事長魏哲家也提到甫於美國亞歷桑納購得一塊大面積土地,未來能多蓋好幾座廠。美廠擴產進度、未來展望及資本支出等7大重點一次看。
2026-01-15 17:08
在主要客戶台積電(TSMC)週四(15日)發布優於預期的2026年資本支出展望後,晶片製造設備大廠荷蘭艾司摩爾(ASML)股價應聲飆漲至歷史新高,市值突破0.5兆美元。
2026-01-15 14:40
晶圓代工龍頭台積電今日(1/15)召開2025年第四季法說會。會中公布2026年第一季營運展望。估首季營收約介於346億美元至358億美元之間,以中間值352億美元計算,約季增4.3%、年增30.9%。
2026-01-15 07:00
晶圓代工龍頭台積電今日(1/15)召開2025年第四季法說會,會中內容攸關台股近日走勢。由於本週外媒爆出台美關稅談判底定,台灣對美國投資金額上看3000億美元,台積電將在美國興建5座新廠等。因此,台積電是否宣布擴大對美投資,以及今明兩年資本支出展望,勢必成為法人關注焦點。
2026-01-14 09:24
人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示,2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2026-01-12 15:33
恩智浦(NXP )宣布推出全新eIQ代理型人工智慧框架(eIQ Agentic AI Framework),進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位。這項全新工具可讓自主代理型智慧直接運行於邊緣裝置,讓經驗豐富開發者與新進開發人員都能簡化並加速代理型的AI開發、協同運作和部署。
2026-01-12 08:37
2026年台積電CoWoS產能續倍增外,SoIC、WMCM等新技術百花齊放,帶動封測需求外溢,外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年!美系外資看好產業趨勢帶動,青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元,更首評探針卡大廠旺矽(6223)目標價上看2800元。
2026-01-06 14:54
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰今年擔綱CES消費電子展開幕主題演講嘉賓。她在演講中提到,近幾年來,人類已意識到AI帶來的強大力量,它已滲透到醫療保健、製造和商業領域;但其實「好戲還在後頭」,未來包括醫療、機器人、虛擬3D世界、太空、科學等領域都會廣泛使用AI。
2026-01-05 10:06
高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩今年 CES 展,宣布推出 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。展出包括支援Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術,以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台,聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。
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