2026-03-10 10:38
搶在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)展前,高通旗下Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q,進一步實現邊緣 AI 的普及。透過採用Qualcomm Dragonwing IQ-8系列處理器,可處理傳統與生成式AI工作負載,並由NPU加速提供最高 40 TOPS 的密集運算能力,同時具備專用 STM32H5 微控制器,以實現低延遲致動與馬達控制。
2026-03-03 00:15
世界通訊大會 MWC 正式登場,IC設計大廠神盾由神盾董事長羅森洲親自領軍,整合集團天羅地網的通訊連接實力,開年參展就有好消息,神盾集團發布全球首款無人機搭採衛星接收器,打出完整無人機解決方案,由半導體 IC 設計延伸至智慧飛行系統整合,正式打入西班牙電信商,未來有望持續推進歐洲其他電信市場。
2026-03-02 13:04
愛立信攜手聯發科與日本電信商KDDI完成全球首例在實際網路環境中的第一層/第二層觸發式換手機制(L1/L2 Triggered Mobility, LTM)聯合試驗。該試驗於愛立信無線接取網路(RAN)上實現,顯示低延遲移動性相較於既有第3層移動性,能在基地台切換時將資料中斷時間降低25%。
2026-02-25 13:44
地表最大通訊展MWC 展將登場!愛立信今年以「Enter new horizons」為展會主題,攜手全球生態系夥伴,分享AI如何驅動行動網路持續演進,並為邁向6G奠定關鍵基礎。 值得留意的是,愛立信也預告今年將在會場展示6G原型機,蘋果和聯發科都是頻譜測試的合作夥伴。而這次的合作也代表蘋果跨出北美,在歐洲會展發聲的起手式。
2026-01-21 19:48
光寶科(2301)今(21)宣布,董事會通過以每股現金54元公開收購宇智網通(6470),預定最低收購數量為 7,538,820 股(約佔宇智網通已發行股份 20%),以37,694,100股為最高收購數量(約佔宇智網通已發行股份100%),公開收購期間自1月23日起至3月12日 止。
2026-01-12 15:08
台塑四寶今天同步公布2025年度自結合併損益,呈現明顯「電子材料強、傳統塑化弱」的產業結構分化。法人指出,AI需求持續推升高階電子材料產能與利差,南亞獲利亮眼;台塑石化受惠油品對原油價差穩健及公用事業售電回升,營運回溫;台塑工業與台化仍面臨產能過剩、原料跌價及匯率波動等多重壓力。
2026-01-06 09:15
聯發科今年CES展推出全新WiFi 8晶片平台-Filogic 8000系列。WiFi 8將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗,並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器,以及各種終端裝置,如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上,同時強化各式 AI驅動產品與應用的效能表現。首款晶片預計於今年送樣。
2026-01-05 10:06
高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩今年 CES 展,宣布推出 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。展出包括支援Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術,以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台,聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。
2025-12-30 11:00
愛立信發布最新趨勢報告,6G網路為AI原生,先進國家的預計在2031年電信商已推出6G服務。6G、AI和雲端運算將重新定義服務能力。6G預計將採用獨立組網為唯一架構,全球已有79家電信商部署商用5G獨立組網,其中約70%已透過網路切片提供差異化服務。6G標準化進程已經啟動,全球6G用戶數預計於2031年底達到1.8億。屆時,5G為主流技術,將佔全球用戶數的三分之二。
2025-12-25 09:06
高效能人工智慧(AI)加速晶片設計新創公司Groq宣布與AI晶片大廠輝達(Nvidia)達成技術授權協議,一度傳出輝達已砸下200億美元現金收購該公司,但輝達執行長黃仁勳對相關傳聞予以否認。
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