2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-08 08:28
外電消息指出,SpaceX 預計將明年下半年啟動 IPO,目標估值高達 8,000 億美元,有望創下史上最高紀錄。馬斯克回應並下豪語,預計3-4年內,太空超算將是AI成本最低的算力。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:04
亞東紀念醫院與台灣微軟、亞大基因科技(ATGENOMIX)合作,完成建置核心基因定序雲端系統,打造「亞東精準醫療永續平台」,系統運用微軟 Azure 台灣區域,透過可彈性擴充的算力與自動化機制,在安全、合規且低延遲的雲原生環境下,加速對基因定序數據的分析,上雲驅動基因分析加速!40 小時跑完 2,500 樣本聯合分析,效率提升 16 倍,協助院方逐步強化基因變異高風險族群的辨識與健康管理。
2025-12-02 11:34
AI推論應用引爆記憶體需求,廠商將原本生產DRAM DDR3/DDR4 等產品的產能轉向AI HBM記憶體,群聯執行長潘健成率先喊出一缺10年,明年挑戰千億營收規模。威剛董事長陳立白直言,DRAM 、NAND雙缺持續升溫,缺貨深度與時間皆創20年來最嚴重。AI熱錢今年下半年蜂擁卡位記憶體,讓1990年代「慘業」DRAM 鹹魚翻身,以前景氣循環股要等十年一循環,過往讓人避之唯恐不及、資深投資人絕不碰的記憶體成了當紅炸子雞。
2025-11-30 07:40
外媒報導,Meta將斥資數十億美元,採購Google自研晶片第七代TPU「Ironwood」,自2027年起用於自家資料中心,市場普遍認為此舉將撼動輝達在AI晶片市場的王者地位,再度掀起一場客製化ASIC(特殊應用晶片)與GPU(圖形處理器)的主流爭奪戰。
2025-11-17 12:45
研華 今日宣布以 AIR-420邊緣AI應用服務器,協助高雄市立美術館自2025年11月15日起,於國際特展《馮.沃爾夫的花園堡壘》中推出觀眾可親身參與的「AI互動體驗活動」,運用科技豐富展覽的觀展形式與互動體驗。憑藉研華產品邊緣AI高運算效能,系統可在10秒內將觀眾影像與馮.沃爾夫的藝術語彙融合,生成具藝術家風格的專屬角色形象,讓觀眾體驗藝術與科技的創新交織。此合作除了展現邊緣AI在藝文領域應用的全新可能,也落實研華長期推動企業與藝術共榮的文化ESG理念。
2025-11-10 11:32
迎接AIoT時代來臨,以開源為基礎的開發者生態成為推動AI創新的關鍵。大聯大控股(3702)旗下詮鼎集團6日攜手創通聯達(Thundercomm)與中科創達(ThunderSoft)舉辦「開放生態與工業實踐技術交流日」,聚焦高通(Qualcomm)平台的開放式AIoT解決方案,探索AI落地應用新方向。
2025-11-03 10:31
中華電信今日(11/3)表示,該公司歷時14個月,終於在上週四(10/30)通過主管機關審驗程序,正式取得SES O3b中軌衛星固定通信商用營運許可,成為國內首家涵蓋高軌(GEO)、中軌(MEO)、低軌(LEO)多軌衛星系統營運許可的電信業者。
2025-10-29 14:14
AI進入教育領域,國文老師改作文的神器來了!高通與中華電共同響應教育部推動結合AI技術開發教育創新應用,推出Write AI 高中作文評閱輔助系統,高通將捐贈100台AI PC,中華電也將陪訓千名種子教師,有望讓超過萬名師生都受惠,且透過繁體中文資料數據,也將可推進台灣主權AI布局。
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