2025-12-27 17:25
日本經濟新聞社報導,中國半導體供應鏈的厚度正在加強。以美國限制對中國出口為契機,華為將新款智慧手機的中國國產零部件比例(以金額為準)提高至約6成。
2025-12-26 14:28
聯發科今天宣布與全球最大汽車零組件供應商DENSO展開深度合作,共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片(SoC)。此次合作結合DENSO在車規級安全領域的專業與深厚的車輛整合經驗,以及聯發科在天璣車用平台(Dimensity AX)累積的高效能、低功耗系統單晶片(SoC)與AI運算能力的技術,為新一代駕駛輔助系統提供一個具備高度擴展性且可立即量產的平台。
2025-12-15 17:25
鈺創憑藉其領先業界「RPC inside G120 次系統」,專為AI世代的機器人視覺應用而設計,榮獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎,展現其在AI視覺與半導體整合領域的卓越創新與技術實力。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-02 17:08
中華智慧運輸協會 ITS Taiwan 數位轉型推動小組舉辦之「AITS邊緣運算應用成果研討會」中,多位產官學界代表,包含交通部道安司、台北及高雄市政府交通局等。ITS數位轉型推動小組召集人蒙以亨表示,台灣若要在國際 AI 與智慧交通競爭中取得關鍵位置,「必須以交通AI大數據為基礎,建立完整的AI影像評測標準,打造屬於台灣的邊緣運算評測服務」。
2025-11-28 09:17
Google神救援!廣發證券率先翻多聯發科,看好Google TPU v8x(原名v7e)今年10月tape-out以來進展順利,下一代v8e時間表已提前,2027年將啓動生命週期,ASP更高,整出貨量將達200萬顆。預估2027年獲利將強彈40%。將評等調升至買進,目標價同步上調至1750元。
2025-11-24 10:28
影像IP廠傑霖(8102)預計12月下旬上櫃,多年深耕影像處理系統單晶片(SoC)以及通訊系統模組布局,成功建立「穩健現金流+高成長動能」的雙引擎架構。營收占比七成的影像處理系統單晶片(SoC)為傑霖長期成熟業務,具備穩定毛利與現金流,而今年推出的新產品6580及2580系列主攻客戶端的高階產品市場,通訊模組個打入國防產業定的帶動下,每年約占整體營收比重約15%,惟其高毛利的特性,可對公司整體獲利產生重大貢獻。
2025-11-13 11:21
Arm 全新技術 AI 領袖峰會 Arm Unlocked,在上海、首爾、深圳與東京等亞洲科技創新城市的精彩巡迴後,壓軸場於今(13)日在台北盛大舉行。
2025-11-09 07:45
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發費用佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
2025-11-09 07:40
台積電研發大將余振華、羅唯仁相繼於今年7月退休,目前研發組織仍由執行副總暨共同營運長米玉傑掌舵。台積電研發團隊從1997年僅120人,成長到如今超過1萬人的規模,其中更有1890人擁有博士學位,堪稱把台灣最聰明的人都聚集到一處了。
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