IDM相關報導 - 太報 TaiSounds

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台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
三星參展COMPUTEX　拋HBM5時代的核心! 聚焦熱管理競爭力

2026-06-02 12:44

三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
力積電首季營收逾135億！年增22%　副董謝再居：下半年成長非常可觀

2026-04-10 16:00

晶圓代工廠力積電今日（4/10）公布3月自結合併營收達47.32億元，年增28.22%。累計今年1~3月營收達135.72億元，年增22.09%、季增8.62%。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
魏哲家會高市早苗！許美華「看門道」：剛好打臉認知作戰對台積電的抹黑攻擊

2026-02-06 09:25

台積電董事長兼總裁魏哲家5日拜訪日本首相高市早苗，說明熊本二廠的3奈米生產計畫，高市同日晚間在社群發文直呼「令人振奮」，引發國際關注。對此，長期觀察台積電的「反紫光奇遊團」成員許美華5日深夜分析，魏哲家宣布日本熊本二廠直接進入3奈米，很多層面意義重大，不僅打臉最近「台積電變美積電」的抹黑攻擊，更讓日本本土的晶片製造壓力爆棚，她強調：「日本想跨入世紀產業AI供應鏈，跟美國一樣，終究還是要靠台灣的台積電、台灣的供應鏈。」
AI和記憶體重塑半導體! 中國IC設計今年反超台灣成為第二大聚落

2026-01-29 12:15

全球半導體產業在AI與記憶體雙引擎驅動下，DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收年增24.5%，上看9,600億美元，創下成長新高峰。AI、記憶體與地緣政治將重塑半導體產業版圖。中國IC設計業者在AI、車用電子等高成長應用積極布局，加上中國推動半導體自主化政策，中國IC設計市佔率將超越台灣，成為全球第二大IC設計聚落，凸顯全球IC設計產業版圖正加速重塑。
億而得續擴充產品應用廣度！ IP權利金持續成長毛利率驚人

2025-12-31 17:08

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）廠商億而得（6423）今（31）日舉行創新板轉上櫃前業績發表會。受惠於物聯網、快充、工控與智慧電力等應用持續成長，該公司憑藉深厚的嵌入式記憶體矽智財（SIP）技術實力與完整生態系規模，穩坐邏輯製程多次寫入eNVM技術領先者地位；在權利金貢獻度拉升下，近兩年毛利率皆高達99%，幾近「純IP獲利結構」，在半導體產業鏈中屬極為罕見的高獲利體質。
意法半導體科技日登場！聚焦AI智慧移動四主題、像準電源成兵家必爭之地

2025-12-12 17:31

意法半導體（ST）第二屆 ST Taiwan Techday在台北登場。ST表示，台灣是AI供應鏈中心，數據中心投資也將從2024年的18.5億美元一路成長至2030年的29.4億美元，其中電源更是兵家必爭之地，ST Taiwan Techday 將作為推動合作的重要平台。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。

台積電加速布局CoPoS面板級封裝 研調：下階段轉向玻璃基板

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力積電首季營收逾135億！年增22% 副董謝再居：下半年成長非常可觀

IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

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億而得續擴充產品應用廣度！ IP權利金持續成長毛利率驚人

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