EMIB-T相關報導 - 太報 TaiSounds

EMIB-T

郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖　支援英特爾1.4奈米14A了

2026-05-28 11:00

聯發科股東會前消息不斷，市場傳出有望打入Space X ASIC晶片！天風國際分析師郭明錤表示，客製化 ASIC 廠商中，聯發科較有可能成為馬斯克推動的Terafab 晶片工Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援英特爾14A 先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自 2028 年開始小量生產馬斯克的 IC 設計團隊所需晶片。
產能供不應求　遭英特爾和三星狂搶單！專家：台積電可能提高資本支出

2026-05-17 20:23

英特爾和三星近日傳出在晶圓代工和先進封裝接單上獲得突破性進展，分食台積電市場。長期研究地緣政治的半導體產業專家表示，主要是台積電產能供不應求，英特爾和三星受惠外溢效果，預期台積電不排除調高資本支出，積極擴產應對。
英特爾搭蘋果戰略轉捩點將至!　陸行之：先進封裝與台積電無數代差異

2026-05-15 07:58

英特爾戰略轉捩點來了? 知名蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果８成低階iPhone晶片將由英特爾操刀，且正評估英特爾先進製程。半導體分析師陸行之表示，英特爾晶圓製造仍落後台積電，但英特爾與台積電先進封裝技術就沒有數代差異，加上地緣政治等因素，因此拿下代工市占率。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
聯發科延攬台積電前研發大將余振華　強化先進封裝布局

2026-05-03 11:26

市場近日傳出，聯發科將延攬台積電前研發副總、「研發六騎士」成員余振華，今日（5/3）聯發科證實，余振華由台積電榮退後，已邀請他擔任聯發科非全職顧問，期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助聯發科高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，並指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
聯發科台達電法說聯袂登場　外資法人邊問邊調目標價3字頭有望

2026-04-26 00:30

台股權值二哥、三哥台達電、聯發科法說將登場！台達電和聯發科各擁AI題材，近期股價突破2千大關後持續表態，法人表示，聯發科法說重點首要關注AI ASIC晶片明年展望，以及是否有新客戶加入。而AI 電源王者台達電資AI伺服器電源、液冷散熱技術進程、以及產能擴張規劃將是法說焦點。樂觀的法人預期，如法說展望正向，中長期股價有望挑戰3000元俱樂部。
AI ASIC太威超車手機!　聯發科連拉2根漲停攻上2295元、帶旺達發也亮燈

2026-04-22 12:23

IC設計大廠聯發科法說前，AI ASIC業績持續告捷，外資啟動上修潮! 繼廣發證券上調目標價至2800元後，亞系外資跟進預期明年AI ASIC業務超車手機晶片，目標價喊進2800元。聯發科股價氣勢如虹，21日三大法人同步買進，大買5643張，拉出第一根漲停，今天多頭不停歇，午盤再站上2295元天價漲停板，同時帶望子公司達發也亮燈。
力積電首季「本業轉虧為盈」　受惠記憶體漲價！估Q2營收獲利將顯著成長

2026-04-21 17:10

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。力積電總經理朱憲國指出，第一季淨利142.3億元中，包含處分銅鑼廠房給美光的145億元獲利。扣除此一次性收入與章程規定的保守認列（如分紅與減損）後，本業實質獲利5.6億元，正式宣告轉虧為盈。
力積電認列售廠利益　首季大賺逾142億！年增1398%

2026-04-21 15:23

晶圓代工廠力積電今日（4/21）召開法說會公布第一季獲利情形。受益認列出售銅鑼廠給美光，首季淨利高達142.31億元，年增1398%、季增2276%，每股盈餘則為3.36元。

郭明錤：聯發科成馬斯克晶圓大夢關鍵拼圖 支援英特爾1.4奈米14A了

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