CoWoS-L封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

CoWoS-L封裝

川普拋戰事近尾聲美股反彈！　台指期強噴1500點收復三萬三大關

2026-03-10 08:35

川普暗示伊朗戰爭將近尾聲，市場風險情緒回升，美股四大指數止跌反彈、全面收高，費半指數勁揚3.93%，輝達漲2.72%、台積電ADR 收漲2.89%。台指期強彈1500點，(大漲4.74%)，以33,414點作收，成功收復三萬三大關。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
半導體供應鏈萬物都缺!　聯發科先下手為強　顧大為:今明年產能已提前固樁

2026-02-06 14:40

半導體通膨時代，記憶體等關鍵原物料齊漲，聯發科力拚AI彎道超車，市場關注產能布局，聯發共同營運長顧大為表示，除了記憶體外，目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺，但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保，採購金額 8.2億美元，今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣，明年產能都可以滿足。
分析／熊本2廠獲升級大禮包！魏哲家、高市閃電會晤「雙贏」的背後

2026-02-06 07:00

台積電董事長魏哲家今日（2/5）赴日本首相官邸，會見日相高市早苗，同時宣布熊本2廠規劃改採3奈米製程，引發外界譁然！包括宣布的時機點以及熊本2廠面臨製程大轉彎，背後的盤算相當耐人尋味！
看好美光投資台灣龔明鑫：HBM將技轉台廠！補足半導體供應鏈最後一塊拼圖

2026-02-05 19:28

經濟部長龔明鑫今（5）日表示，生產AI伺服器，除了需要GPU（圖形處理器），還要HBM（高頻寬記憶體）以及CoWoS（先進封裝）技術；台積電已有CoWoS技術，過去HBM絕大部分仰賴韓國，美光卻擁有HBM技術，美光擴大在台投資，對台灣記憶體供應有很大幫助，未來也會技轉國內業者，是補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。
【台積電法說前哨站】外資估明年營收突破6兆、EPS上看100元！8大重點一次看

2026-01-11 07:40

晶圓代工龍頭台積電即將在1/15舉行2025年第四季法說會，屆時法人將聚焦美日擴產近況、AI營收比重、CoWoS產能分配以及資本支出展望。外資近日紛紛調升目標價，目前以研究機構Aletheia喊出2400元最高。本篇法說前哨站從AI/非AI需求提升、先進製程及先進封裝產能擴張幅度、晶圓代工漲價，以及2026年及未來幾年營收獲利預測等8大重點進行剖析。
記憶體漲價升級同行！　陸行之:SK存內運算PiM CiM新技術或可行

2025-12-19 07:50

記憶體迎來30年產業結構質變，除了漲價缺貨外，因應AI趨勢技術也將升級!知名半導體分析師陸行之表示， SK Hynix Soo Gil Kim 提及部分記憶體存儲器技術藍圖會走到存內運算，像是記憶體處理器 Process in Memory (PiM)、以及記憶體內運算Compute in Memory (CiM)。新技術是可行。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。

川普拋戰事近尾聲美股反彈！ 台指期強噴1500點收復三萬三大關

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