ASIC晶片相關報導 - 太報 TaiSounds

ASIC晶片

北美擴大投資AI資料中心　研調上修今年九大CSP資本支出至8,300億美元

2026-05-06 16:15

多數北美主要雲端服務供應商（CSP）近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求。研調機構上調全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元，年增率從原本的61%提升至79%。
北美AI資料中心再點火　研調：全球九大CSP今年資本支出年增近8成、上調看8300億美元

2026-05-06 16:07

TrendForce最新AI產業研究指出，多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修今年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，因此調升全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元左右，年增率從原本的61%提升至79%。
聯發科台達電法說聯袂登場　外資法人邊問邊調目標價3字頭有望

2026-04-26 00:30

台股權值二哥、三哥台達電、聯發科法說將登場！台達電和聯發科各擁AI題材，近期股價突破2千大關後持續表態，法人表示，聯發科法說重點首要關注AI ASIC晶片明年展望，以及是否有新客戶加入。而AI 電源王者台達電資AI伺服器電源、液冷散熱技術進程、以及產能擴張規劃將是法說焦點。樂觀的法人預期，如法說展望正向，中長期股價有望挑戰3000元俱樂部。
費半漲不停　主動式台股ETF持股ASIC題材曝光

2026-04-23 07:58

費城半導體指數自3月31日起，已經連續16個交易日收漲，台灣半導體供應鏈同在船上，一路跟漲推升台股再攻新高已見三萬八新山頭。法人表示，AI ASIC成為盤面聚焦，搭上Google TPU晶片題材，聯發科近期飆漲，帶動整體ASIC概念股行情，包括：提供AI伺服器CCL供應ASIC應用、ASIC晶片水冷散熱、ASIC晶片測試、矽光子及光通訊磊晶廠等高速ASIC傳輸等各家大廠，如台光電、奇鋐、京元電及聯亞等，皆見連手大漲強勢表現。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
【一文看懂】輝達GTC AI藍圖曝光台積電ADR漲　黃仁勳上調AI晶片目標、倍增拚1兆美元

2026-03-17 04:58

輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會重磅登場！輝達揭示AI平台藍圖和大秀新品和技術，執行長黃仁勳更表示，新一代Blackwell與下一代Rubin平台，到2027年底累計將創造至少1兆美元收入，其數字教黃仁勳去年10月訂下的5000億美元預測倍增，凸顯AI基礎設施投資軍備賽仍快速擴張。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
四方聯手卡位外太空！聯發科攜AIRBUS、是德　推進新世代通訊衛星技術

2026-02-09 15:14

不只AI ASIC晶片，聯發科通訊衛星領域告捷！聯發科、AIRBUS、ST Engineering iDirect，以及是德在Space Summit 2026（太空高峰會2026）正式簽署 5G/6G 衛星通訊（NTN）研發合作備忘錄（MoU），四方攜手推動新世代衛星通訊技術創新。
分析/IC拳王聯發科能彎道超車？攜Google大神、AI霸主輝達同行　拚第四次華麗轉身

2026-02-05 00:15

IC拳王聯發科再逢關鍵轉型年！記憶體飆漲推升成本，華碩鳴槍暫退手機市場，以手機晶片起家的聯發科，面對產業逆風，能否再一次打破一代拳王理論，成功彎道超車，備受關注。聯發科走過DVD、手機盛事危機、4G/5G逆襲對手，越過高峰後另一峰又見，這次搭上科技大神Google、AI霸主輝達，卡位AI雲端業務和客製化晶片（ASIC）晶片戰場，第四次華麗轉身，也將牽動台廠IC設計格局。
【一文看懂】聯發科法說三大題材 Google TPU、輝達N1、6G 衛星-地面網路戰略全包

2026-02-01 00:15

IC設計龍頭廠聯發科法說將登場，輝達執行長黃仁勳先報喜，鎖定AI PC的新款單晶片將與聯發科再攜！外資聚焦今年兩大長線業務，即是客製化晶片（ASIC）晶片和6G 非地面網路（NTN）低軌衛星。外資表示，AI ASIC業務和6G NTN低軌衛星題材將帶動聯發科今明年強勁成長，抵銷手機晶片衰退20%的陰霾。外資多數看好聯發科目標價將是2000元起跳的起步價。

北美擴大投資AI資料中心 研調上修今年九大CSP資本支出至8,300億美元

北美AI資料中心再點火 研調：全球九大CSP今年資本支出年增近8成、上調看8300億美元

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