3D IC晶片封裝檢測相關報導

3D IC晶片封裝檢測

請勿拍打不用餵食　機器狗現身川普海湖莊園巡邏

2024-11-17 16:10

美國總統當選人川普今年競選期間遭遇1次槍擊、1次意圖槍擊未遂，勝選後維安更不敢大意，近日有人發現，川普位於佛州的海湖莊園開始有機器狗在巡邏。這一隻機器狗售價約7.5萬美元（約244萬元台幣），但偵察能力絕佳，許多機構都願意花這個錢把它納入保全隊伍中。
環境部攜手NASA合作科研機監測揭高屏空污元凶可從石化產業煙囪監測著手防制

2024-11-14 20:06

環境部今年2至3月與美國太空總署(NASA)的科研飛機及國內外學者協作高屏3D空品實驗，掌握高屏地區影響空氣污染的氣象條件與大氣環流型態，也首次量測到高屏地區及背景大氣的全氟/多氟烷基物質(PFAS)濃度。研究揭示，500至1,500公尺的高度常受溫暖的南風影響，使得近地面低層大氣中的空氣污染物受影響難以向上擴散。針對量測結果，學者建議高屏空污管制可從精進石化產業煙囪監測管理著手。
搶進資料中心商機　群聯推出首款128TB企業級SSD D205V

2024-11-14 08:15

群聯宣布於 SC24 (Super Computing 2024) 展會展示市場上容量最高的 D205V SSD 固態硬碟。D205V 是首款 PCIe Gen5 128TB 資料中心專用的 SSD 固態硬碟，專為 AI、媒體娛樂（M&E）、研究等不同應用場景的儲存需求而設計。D205V 能在單一SSD固態硬碟空間中提供高達122.88TB 儲存容量，相較傳統HDD硬碟提供四倍的容量優勢，大幅減少伺服器實體空間佔用及營運成本。
【焦點人物】失去一眼一耳封閉10年　曲全立拍《台灣超人》洗去半輩子自卑

2024-11-09 08:30

在泳池邊，15歲的孫翊倫準備泅水，他戴著蛙鏡側個身，脊椎彎曲70度的背部像一座拱起的小山丘，突然抓住眾人的注意力，無法自由移動的他，每天游泳是為了解救被脊椎壓迫的心臟，游泳擴胸努力活下去。不過，他跳進水裡像隻自由自在的魚，再加上單純燦笑，似乎能沖淡他的與眾不同，他肯定地說：「既然我可以來到這個世界上，那我就不要枉費活在這個世界的機會。」非常早熟。
台灣與愛達荷州締結姐妹40週年　蕭美琴送「這一味」象徵台美友好

2024-11-05 12:18

副總統蕭美琴今(11/5)接見美國愛達荷州州長李睿德（Brad Little）經貿訪問團，訪團一行由外交部主任秘書唐殿文陪同，前來總統府拜會蕭美琴。她感謝愛達荷州與台灣締結姐妹關係40週年，期盼雙方未來在經貿合作上持續穩健發展。她也特別致贈由雲林科技大學師生以3D列印技術製成的馬鈴薯泥點心予訪團，食材選用來自台灣及美國生產的馬鈴薯，象徵台美友好夥伴關係。
劉德華意外掉麥秒趴地化解危機　上萬劉太暈船：愛1萬年

2024-11-01 21:10

劉德華（華仔）睽違11年，今晚（11╱1）帶著「今天…is the Day」巡迴演唱會登上台北小巨蛋登場，演唱會從〈謝謝你的愛〉進入經典的「華式情歌」段落，他也狂上萬名「劉太」，「40年前我曾經讓你們愛上我，今天我要讓你們再愛上我1次」。
解決服務業人力荒！商總許舒博獻策、喊話勞動部勿「鐵板一塊」

2024-11-01 15:25

針對服務業人力荒問題，商總日前邀請勞動部部長何佩珊共同主持「113年服務業缺工座談會」，但雙方似乎並無明確共識。理事長許舒博今（11/1）語帶無奈地說，年底前恐不易有具體方案，呼籲政府不應限制僑外生從事特定行業，應該要全面開放；倘若個別公司要單獨申請移工有困難，商總願意擔任服務業的移工外展平台，從人力管理到派遣都可一手處理。
半導體後段測試龍頭鴻勁每股559元31日登錄興櫃

2024-10-29 16:45

鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，營運動能可望持續成長。
最佳AI互動裝置是XR！　高通副總：最接近未來AI場域的電影可看《黑鏡》

2024-10-28 07:01

美科技超級財報周登場！輝達市值一度超越蘋果封頂，AI題材再度點火市場話題。高通資深副總裁暨XR部門總經理Ziad Asghar表示，生成式AI最佳互動的裝置就是XR（Extended reality）延展實境裝置，OEM廠商都在打造新款XR眼鏡，隱形眼鏡的型態仍待創新突破，智慧AI代理人的應用將可預期，近期最接近科技未來的電影，不妨參看《黑鏡》（Black Mirror）。
【一文看懂HBM】迭代演進神速！良率、價格、產能、獲利6大面向深度剖析

2024-10-27 07:10

隨著AI伺服器持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環，規格容量向上攀升！例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年，HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。

請勿拍打不用餵食 機器狗現身川普海湖莊園巡邏

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