高階封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

高階封裝

崇越科技發表全台獨家藍寶石單晶基板搶攻高階封裝市場

2025-09-08 15:52

伴隨AI世代推升先進封裝需求，晶圓與面板級封裝在大尺寸、高效能與高密度異質整合下，面臨「翹曲」難題。崇越（5434）今天宣布推出全台獨家的藍寶石單晶基板，成為對應高階製程挑戰的關鍵材料解決方案。
台股短線震盪加劇　AI長週期趨勢不變、回檔契機調整持股結構

2025-09-05 06:30

美國經濟持續處於「軟著陸」階段，製造業及勞動市場逐步降溫，失業率因勞動參與率下降而上升，為聯準會九月啟動降息提供空間。但通膨壓力仍未完全緩解，CPI 同步上行，顯示物價降溫速度可能低於預期，加上美國財政部擴大發債，市場流動性恐受挑戰，波動風險不容忽視。美國民間與企業資產負債表整體健全，目前尚未出現衰退徵兆，但投資人仍須關注通膨反覆與政策變化。
台股主動式ETF氣勢如虹　 00982A首配8%最吸睛

2025-08-11 10:20

台股ETF在大盤創波段高帶動下績效長紅，特別是主動式台股ETF更是氣勢如虹。今年有5檔台股ETF新兵之台股主動式ETF，分別是主動群益台灣強棒(00982A)、主動統一台股增長(00981A)、主動野村臺灣優選(00980A)、主動安聯台灣高息(00984A)、主動野村台灣50(00985A)。
CoWoS概念股竑騰８月底掛牌　助攻高階晶片散熱需求、將拓美國東南亞市場

2025-07-29 14:19

打入全球前七大封測廠、半導體設備廠竑騰(7751)憑藉先進封裝客戶掌握關鍵熱介面製程技術，成功切入AI、GPU和HPC 先進封裝市場，預計今年8月底掛牌。去年每股獲利達12.02元，年增80.7%，今年上半年營收達8.05億元，年增43.38%，創下歷年新高，隨著CoWoS產能持續看增，竑騰從散熱到設備，成功打造熱管理全方位技術，掌握先進封裝商機，今年將擴展美國，東南亞市場，有望挹注未來營收動能。
美股票型基金淨流入居冠　　投信:Q3採「核心持股、衛星佈局」

2025-06-24 07:46

中東局勢風險升溫，全球股市普遍回檔。根據EPFR等統計顯示，統計自6月12日至6月18日止近一周，美國股票型市場轉為淨流入369.68億美元成為主要市場之首，其他包括：全球新興市場、亞洲不含日本股票基金、已開發歐洲、拉丁美洲、歐非中東呈現皆呈現淨流入分別為24.28、13.94、6.95、2.13和0.59億美元。
高頻寬記憶體需求旺韓國「超日趕美」躍我第2大進口國

2025-03-07 18:03

財政部統計處今（7）日公布2月出進口統計，在進口市場方面，受惠於市場對高頻寬記憶體需求旺盛，加上台韓在高科技半導體產業的互補性，累計今年前2月，我國自韓國進口規模達79.4億美元，年增58.8%，進口占比上升到12.5%，正式「超日本、趕美國」，躍升為我國第2大進口市場，僅次於中國大陸及香港。
施羅德：AI市場競爭未定　　台股今年要創高有變數

2025-02-06 17:58

2025年開春，市場面臨關稅爭議與DeepSeek帶來的變數。施羅德投信表示，2025全球經濟分歧，台灣受惠AI成長動能、回補庫存，台股仍可樂觀以對。但市場雜音增多，國際訊息紛擾、AI市場競爭未定，台股挑戰歷史新高仍有變數。要再進一步突破高點，投資人還是需要耐心，靜待時機。
半導體投資信心大增 Q2製造業投資重返正成長

2024-09-10 10:49

經濟部統計處今（10）日公布第2季製造業投資及營運概況調查報告，受惠半導體廠加速推進先進製程、擴充高階封裝產能；加上綠能建設、電力系統改善工程持續推展，帶動電力設備廠擴增產能，今年第2季製造業國內固定資產增購（不含土地）達4,822億元，季增44.1%，年增13.1%，結束連續5季負成長。
穎崴高階測試半導體展四箭齊發　迎AI晶片世代

2024-09-05 15:28

半導體測試介面廠穎崴科技今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
捷報！台灣半導體業Q2產值年增25%　工研院產科所再度上修年度總產值達5.24兆元

2024-08-14 19:42

台灣半導體產業第二季總產值出爐！AI應用帶動晶片需求成長，半導體業產能大幅提升。根據工研院產科國際所統計，台灣IC產業第二季總產值達12,702億元，季增8.9%，年增25.1%。該所並宣布再度上修台灣半導體業全年產值為台幣52,369億元，年增率達20.6%。

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