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量產產能

台積電布局前瞻先進封裝　SoW-X系統級晶圓2027年量產！比CoWoS運算高40倍

2025-05-10 07:00

全球企業布局AI算力，AI運算需求每季翻倍成長，對半導體晶片效能的要求不斷提升，已超越摩爾定律，在2奈米以下製程節點，搭配先進封裝技術，能允許晶片放入更多電晶體，藉此提升晶片性能，同步降低成本，因此，先進封裝的重要性與日俱增。
世界先進恩智浦VSMC 新加坡12吋廠動土　規劃2027年量產

2024-12-04 15:12

世進先進和恩智浦半導體（NXP）今年9月成立之VSMC合資公司，今（4）日在新加坡淡濱尼舉行12吋（300mm）晶圓廠動土典禮，預計2027年開始量產。世界先及恩智浦將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年月產能預計將達55,000晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
鴻海劉揚偉:明年展望樂觀　明年AI 伺服器占比逾50%成重要動能

2024-11-14 15:08

鴻海今年第三季每股盈餘3.55元創歷年同期新高。鴻海董事長劉揚偉表示，下半年進入傳統旺季，第四季季年都可雙增，今年全年顯著成長，能見度比8月更好。展望明年，劉揚偉分析，通膨降溫和貨幣寬鬆，地緣政治雖需要密切觀察，但ICT產業樂觀可期，AI將進入快速發展階段，超越半導體6000億美元的水準，輝達在AI 伺服器市佔率將有40%。
科技日揮軍AI！　劉揚偉：輝達GB200在墨西哥廠量產產能巨大　B300待輝達宣布但有信心

2024-10-08 12:19

鴻海科技日今天登場，輝達GB200正式出貨外，新款MODEL D和MODEL U也正式上陣，明年才會亮相的MODEL A也悄悄現身。市場好奇未來輝達明年新品B300，以及面臨歐美關稅影響電動車市場。鴻海董座劉揚偉表示，輝達GB200已在墨西哥量產，未來伺服器將走向當地生產製造，新產品B300仍待輝達公布，但鴻海高度整合能力，系統廠商都該鴻海密切合作開發。
【一文看懂】波音怎麼了？離譜狀況頻傳　前高層直指「公司文化有毒」

2024-03-19 15:51

美國航空機師工會「聯合機師協會」主席泰傑（Dennis Tajer）向來會在確保飛機安全後才會進入駕駛艙就座，但對於近來事故頻傳的波音737 Max客機，他已無法確信波音曾經令人信任的品質。

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